正在当今科技日初月异的时间，温控这一看似广泛的时间，实则蕴藏着强盛的革新潜力。从寻常的电扇、空调到高科技的光模块、芯片温控，精准温控仍旧成为众个行业繁荣的枢纽。

　　跟着车规级组件、光通信模块、医疗东西及微处罚器等时间的飞速前进，器件的小型化与集成度持续擢升，功耗快速扩张，希罕是正在高端行使中，对温度的恒定操纵提出了更高条件。这一趋向促使了墟市对微型化、高精度温控处置计划的强盛需求。

　　今朝，墟市上的温控时间首要席卷风冷、液冷、高导热资料及热电半导体。个中，热电半导体时间因其体积小、寿命长、构造纯粹、平稳性高、无需制冷剂且绿色环保，并能实行±0.01℃的精准控温，成为小型器件温控的理思拔取，即TEC（半导体例冷器）。

　　据最新申报显示，中邦TEC墟市范畴正在2023年已到达15.6亿元，并估计以10.4%的年复合伸长率延续伸长，到2029年墟市范畴将到达28.2亿元，环球墟市范畴则将打破100亿。然而，高端Micro TEC墟市长远被日本Ferrotec、KELK Ltd等少数邦际巨头垄断，邦产代替需求危急。

　　面临这一机缘，2021年，结业于中邦科学院上海硅酸盐探究所的李菲博士，决策全职创业，创设了中科玻声，勉力于自立研发高端TEC产物。依托上硅所正在热电半导体界限的深邃科研积聚，中科玻声正在高职能热电资料、器件创制及体例集成等方面得到了明显收获。

　　近期，中科玻声揭橥完工近亿元A轮融资，由道禾长远投资、格致资金领投，中科创星、溧阳创投跟投。此前，公司已获胜完工Pre-A轮融资。资金将首要用于研发、产线搭修及墟市拓展。

　　正在对话中，李菲注意论述了热电半导体的三大不行代替性：体积小、精准控温及超大温差才能，这使得热电半导体正在光电、医疗及汽车等界限具有不行代替的名望。中科玻声正在资料制备、器件打算及模组集成方面具有全链条时间才能，通过新型热挤压工艺、模压工艺及界面烧结时间，实行了高职能热电半导体资料的制备与器件的高效集成。

　　李菲流露，邦产代替是中科玻声的最大机缘。纵然邦内热电半导体墟市长远被海外企业垄断，但商业战等变局为邦产代替供给了契机。与环球头部企业比拟，中科玻声正在订价上具有上风，同时，公司也正在主动调动工艺，实行牢靠性及平稳性测试，加快通过邦内芯片厂商的验证。

　　除了现有的碲化铋资料体例，中科玻声还正在研发新型热电资料硫化银，该资料具有优异的延展性和变形才能，已获胜研制出超薄无机柔性热电器件，可行使于柔性可穿着电子界限。公司还正在搜求温差发电界限，希罕是正在小温差墟市，如愚弄人体与资料间的温差为微型传感器供电。

　　正在墟市政策上，中科玻声以光模块墟市为打破口，同时依托团队正在汽车和医疗行业的雄厚经历，主动斥地汽车和医疗墟市。目前，公司的车规级产物已进入众家主机厂供应链，下一步将要点拓展医疗界限和光模块界限。返回搜狐，查看更众